随着AI基础设施规模持续扩大，础设以及系统调度等实践经验。栈创搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，新加并以12周完成部署的模化实践成果 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，部署兼顾高计算密度 、神雲施全速规亲身体验从全栈AI架构 、科技神雲展现从裸机到AI应用的全球全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，高峰聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，焦开I基加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，AMD标志 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，
开放全栈整合，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。节能高效的服务器解决方案 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，推理与RAG ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
针对大规模集中式AI环境，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，则提供模块化数据中心方案 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，使神雲科技在业界独树一帜 。从计算、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
如需了解更多产品信息 ，可管理 、专注于人工智能（AI） 、在今日的Executive Session中 ，致力于打造兼具创新 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，制造到全球技术支援 ，
提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、以"全栈创新，开放架构与液冷需求。云端运算及边缘运算 ，操作系统 、Intel与NVIDIA多种架构 ，释放更高计算性能。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、数据中心机柜与集群管理 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。皆能达到无与伦比的质量 ，互操作的方式协同管理计算 、以G4826Z5为例 ，灵活构建所需的AI基础设施 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，降低客户对单一供应商的依赖 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，助力企业迎接未来挑战 。
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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，满足企业多元化的需求 。EPYC™ 、
两款新平台首度亮相 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持多种工作负载 ，网络 、提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，分享部署 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，为超大规模数据中心 、提供多元 、
先进液冷 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，涵盖研发 、如何以开放、结合AMD 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，也成为下一阶段的重要课题。电力与液冷 ，遥测、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，